无锡高导热灌封胶价格

什么是双组份环氧灌封胶？双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成，A组份通常是环氧树脂加入功能粉料和助剂组成的主剂，B组份通常为固化剂，主剂和固化剂须分开包装和存放。室温固化类一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用，而加热固化类一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件，长期耐温（150-180℃）。双组份环氧灌封胶其特点是复合物作业粘度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线。环氧树脂灌封胶应用于变压器产品的灌封保护。无锡高导热灌封胶价格

安品9210有机硅灌封胶，是一种双组份室温固化硅橡胶，颜色有透明、白色、黑色、灰色之分，此胶专为替代软性聚氨酯而设计，本产品固化无收缩、不放热；绝缘、防水防潮、无腐蚀；粘接力好，对基材粘接力强；耐温范围广（-50℃～200℃）；符合RoHS 指令要求。安品9210有机硅灌封胶主要适用于电流传感器、线路板、LED 电源、防水电源、汽车电子模块，电器、光源，灯具及其附属器件的灌封保护，安品9210有机硅灌封胶系列产品适合自动化灌胶。佛山缩合型灌封胶方案聚氨酯灌封胶能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护。

当前市面上的灌封材料多种多样，而用得比较多的主要是各种合成聚合物。关于灌封胶产品的分类，主要有如下几种分类方式：从产品组成上分，主要有单组份、双组份等；从交联方法上分，主要有加成型、缩合型等；从产品的化学成分上分，主要有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等；从产品的固化条件上分，主要有室温固化、加热固化、UV固化等；从产品性能要求上分，主要有导热灌封胶、高导热灌封胶、耐高温灌封胶、防水灌封胶导热等。

环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。安品高导热灌封胶可用于新能源汽车电源管理系统的散热、防潮灌封保护。

电子灌封胶的触变性很重要吗？首先，说一下灌封胶触变性的概念，是指胶水受外力搅拌时，随搅拌动作由稠变稀，搅拌动作停止时，又恢复到原来时的稠度现象。对于高质量的电子灌封胶，它必须具有良好的触变性，具有良好的触变性，便可以快速挤出或喷涂而不会耽误操作时间，快速操作后，颜色不会改变，性能也不会改变。按照正确的方法完成浇注，则不会轻易受到外界环境的影响，一旦触变性消失，电子灌封胶将引起许多问题，无法正常使用。安品聚氨酯灌封胶粘度低，固化速度快。佛山缩合型灌封胶方案

安品加成型灌封硅凝胶具有低粘度、低应力等特点。无锡高导热灌封胶价格

有机硅灌封胶工艺特点：1）胶固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能；2）两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制；3）固化过程中无副产物产生，无收缩；4）具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）；5）凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。典型用途：适用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。无锡高导热灌封胶价格

深圳市安品有机硅材料有限公司发展规模团队不断壮大，现有一支专业技术团队，各种专业设备齐全。在安品近多年发展历史，公司旗下现有品牌安品,安品有机硅,ANPIN等。公司以用心服务为重点价值，希望通过我们的专业水平和不懈努力，将一般经营项目是：RTV室温固化硅橡胶、LSR液体硅橡胶、导热硅脂的开发、生产（不含限制项目）；化工产品的购销（不含专营、专控、专卖商品），货物及技术进出口（以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止和规定需要前置审批的项目）。，许可经营项目是：等业务进行到底。深圳市安品有机硅材料有限公司主营业务涵盖有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂，坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针，赢得广大客户的支持和信赖。